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电子元器件详细资料 » IC[7753] » 55755-001LF
型号:55755-001LF类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:FCI
封装:DO-214AB,SMC描述:CONN MEG-ARRAY RECPT 240POS

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述CONN MEG-ARRAY RECPT 240POS
系列MEG-Array®, MezzSelect™
制造商FCI
连接器类型母插口阵列
针脚数240
间距0.050"(1.27mm)
排数8
安装类型表面贴装
特性-
触头镀层金或金,GXT?
触头镀层厚度15µin(0.38µm)
包装带卷 (TR)
接合堆叠高度6mm
板上高度0.211"(5.35mm)

供应商

深圳市励芯恒智能科技有限公司雷先生0755-23487994
德国显周集团有限公司刘先生13910052844(微信同步)
北京上用科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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55755-001LF相关型号

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